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  • 高通商用芯片第一炮 MWC叩響智能汽車大門

    2014-02-28 17:23 來源:電子信息網 作者:娣霧兒

    1月美國CES展熱氣還未褪去,2月巴塞羅那MWC展的沖擊波再次開啟,很多廠商掀起了多媒體應用的智能汽車概念,看到了這個現象的廠商們像是發現了一塊“新大陸”,紛紛往自己展臺最顯眼的地方擺上了智能汽車。這些廠商遠不止有福特這樣的傳統汽車巨頭,甚至還包括了手機廠商、芯片廠商和電信運營商,有木有深切感慨道“不想做裁縫的廚子不是好司機”?這句話倒是在本屆巴展上應驗了。

    此次MWC 2014全球著名移動處理器廠商美國高通,正式吹響了進軍智能汽車領域的號角。此前高通在其“萬物互聯”計劃中曾重點提及的“商用芯片”和“智能汽車”概念發揮的淋漓盡致。

    3G、4G LTE技術強勁來襲-商用芯片

    Gobi 9x30是基于高通第四代LTE平臺,支持下行數據速率最高300 Mbps的LTE Advanced Category 6,能夠實現具有更強導航、Wi-Fi熱點、信息娛樂內容和遠程信息處理服務功能的汽車寬帶連接。

    MWC1

    Gobi 9x30,是全球首款宣布商用的基于20納米工藝并針對汽車的蜂窩調制解調器,它可以支持LTE FDD和TDD網絡上最高40MHz的全球載波聚合部署。高通在領先的汽車LTE調制解調器技術Gobi 9x15基礎上,將Gobi 9x30在全球范圍支持更加高速的3G和4G LTE連接,同時借助Qualcomm RF360前端解決方案,支持廣泛的多區域覆蓋。Gobi 9x30擁有著廣泛的多模功能,支持所有其他主流蜂窩技術,包括中國的LTE TDD網絡。

    對汽車高速連接的需求正推動越來越快的數據速率以及功能和技術的更好集成。Gobi 9x30樹立了新的性能和集成度標桿:

    MWC3

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    智能汽車 芯片

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