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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | 7130L |
| 型號 | 7130L |
| 品名 | LCP |
| 包裝規格 | 25/KG |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產企業 | 陶氏杜邦 |
| 是否進口 | 是 |
LCP塑膠原料具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%的酸及濃度為50%的堿存在下不會受到侵蝕。
LCP(PC塑膠原料)的成型溫度高，因其品種不同，熔融溫度在300~425℃范圍內。LCP熔體粘度低，流動性好，與烯烴塑料近似。LCP具有極小的線膨脹系數，尺寸穩定性好。成型加工條件參考為：成型溫度300~390℃；模具溫度100~260℃；成型壓力7~100MPa，壓縮比2.5~4，成型收縮率0.1~0.6。
1. 料筒溫度
如考慮到螺桿的使用壽命，可以縮小后部、中部、前部的溫差。為了防止噴嘴，噴嘴溫度可以比表中所示的溫度低10℃，如果要提高流動性的話，所設溫度可以比表中所示的溫度高出20℃，但是必須意下列情況。
降低料筒溫度時：滯留時間過長，不會引起粒料在料筒中老化，也不會產生腐蝕性氣體，所以滯留時間長一般不會產生什么大的問題。但是，如果長時間中斷成型的話，請降低料筒溫度，再次成型時，以扔掉幾模為好。
應用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面；c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）： 作為集成電路封裝材料、 代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。LCP已經用于微波爐容器，可以耐高低溫。LCP還可以做印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件：用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。
